北京君正(300223) 核心觀點(diǎn) 公司1Q25收入同環(huán)比增長。公司從事計(jì)算芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片等芯片產(chǎn)品開發(fā)。24年全球汽車、工業(yè)市場需求持續(xù)低迷，伴隨產(chǎn)業(yè)鏈去庫存影響，公司24年?duì)I收42.13億元(YoY-7.03%)，疊加股權(quán)激勵費(fèi)用4513萬元以及收購產(chǎn)生的資產(chǎn)評估增值攤銷3686萬元影響，歸母凈利潤3.66億元(YoY-31.84%)。進(jìn)入1Q25，行業(yè)市場逐步復(fù)蘇，公司1Q25單季度實(shí)現(xiàn)營收10.60億元(YoY+5.28%，QoQ+4.83%)，股權(quán)激勵費(fèi)用同比新增1189.20萬元及綜合毛利率波動影響歸母凈利潤0.74億元(YoY-15.3%，QoQ+19.62%)同比下降，景氣度修復(fù)毛利率36.4%(YoY-1.04pct，QoQ+1.93pct)環(huán)比改善。 計(jì)算芯片1Q25同比增長12.41%，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富。24年公司計(jì)算芯片業(yè)務(wù)營收10.90億元（YoY-1.65%)，1Q25景氣度回升營收同比增長12.41%。針對安防等應(yīng)用市場消費(fèi)降級及高性價比要求，公司以T23、T31和T41等主力芯片滿足不同等級產(chǎn)品需求，并規(guī)劃了更具性價比優(yōu)勢的T32等產(chǎn)品；面向工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)等泛視頻應(yīng)用,公司C200系列可提供超小尺寸與極低功耗的芯片產(chǎn)品，適用于智能眼鏡類的產(chǎn)品市場。 存儲芯片1Q25同比增長3.44%，布局3D DRAM及新工藝產(chǎn)品。24年存儲芯片受汽車、工業(yè)等行業(yè)需求疲軟及去庫存壓力影響營收25.89億元（YoY-11.06%)，進(jìn)入1Q25隨景氣度回暖同比增長。公司車規(guī)存儲保持國際前列，21nm/20nm及以下工藝持續(xù)迭代，新一代產(chǎn)品（DDR4/LPDDR4等）預(yù)計(jì)25年將陸續(xù)提供工程樣品。為應(yīng)對AI模型和高性能計(jì)算對高帶寬、大容量存儲的需求，公司已啟動3D DRAM相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。Flash各產(chǎn)品線如大容量NORFlash產(chǎn)品研發(fā)持續(xù)投入，2Gb車規(guī)級NORFlash產(chǎn)品已量產(chǎn)。 模擬與互聯(lián)芯片1Q25同比增長12.30%，車規(guī)應(yīng)用加速推進(jìn)。24年公司模擬與互聯(lián)芯片實(shí)現(xiàn)營收4.72億元（YoY+15.31%），1Q25保持增長。其中主力產(chǎn)品工業(yè)、汽車等高門檻LED驅(qū)動芯片料號及應(yīng)用場景持續(xù)豐富，單車LED驅(qū)動芯片用量不斷提高；互聯(lián)芯片方面，面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測試持續(xù)推進(jìn)，首款GreenPHY產(chǎn)品已量產(chǎn)。 投資建議：我們看好公司作為國內(nèi)計(jì)算+存儲+模擬芯片設(shè)計(jì)龍頭多維發(fā)展的中長期增長空間，由于市場景氣度修復(fù)低于我們此前預(yù)期，基于公司24年與25年一季度情況，上調(diào)費(fèi)用率并下調(diào)毛利率預(yù)期，預(yù)計(jì)25-27年歸母凈利潤為5.11/6.15/7.64億元(前值25-26年：8.99億元/12.04億元)，對應(yīng)25-27年P(guān)E分別為64/53/43倍，維持“優(yōu)于大市”評級。 風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品迭代不及預(yù)期。

　　北京君正(300223) 主要觀點(diǎn)： 事件 2025年4月24日，北京君正公告2025年一季度報告，公司1Q25實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.6億元，同比增長5.3%，環(huán)比增長4.8%，歸母凈利潤0.74億元，同比下降15.3%，環(huán)比增長19.6%，扣非歸母凈利潤0.66億元，同比下降18.8%，環(huán)比扭虧。 行業(yè)市場逐步回暖，靜待產(chǎn)品周期花開 公司主要下游開始逐步回暖，經(jīng)營情況顯現(xiàn)出轉(zhuǎn)好態(tài)勢，1Q25實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.6億元，同比增長5.3%，環(huán)比增長4.8%，歸母凈利潤0.74億元，同比下降15.3%，環(huán)比增長19.6%，扣非歸母凈利潤0.66億元，同比下降18.8%，環(huán)比扭虧。1Q25單季度毛利率36.4%，同比下降1.0pct，環(huán)比增長1.9pct。 分產(chǎn)品線%）。目前公司的計(jì)算芯片業(yè)務(wù)主要是T系列芯片，T系列芯片主要在IPC市場應(yīng)用，算力多在1個多T，未來幾年將持續(xù)加大算力投入，預(yù)計(jì)年底推出的T42能達(dá)到2T以上。預(yù)計(jì)未來在IPC上提高至2T或4T，以及在NVR領(lǐng)域提供8T至16T級別的算力支持。 存儲芯片，1Q25收入6.6億元（YoY+3.4%，QoQ+9.9%）。公司的存儲芯片主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場及高端消費(fèi)類市場，2024年行業(yè)市場需求相對低迷，以致公司業(yè)績表現(xiàn)不佳。進(jìn)入2025年之后，汽車、工業(yè)醫(yī)療、通訊等行業(yè)市場有所復(fù)蘇，公司存儲業(yè)務(wù)條線實(shí)現(xiàn)環(huán)比的同環(huán)比增長，我們預(yù)計(jì)隨著行業(yè)的持續(xù)復(fù)蘇，公司存儲芯片今年會迎來修復(fù)性的增長。另外我們認(rèn)為模擬大廠TI的情況可以佐證我們對行業(yè)需求復(fù)蘇的判斷，因?yàn)門I的下游敞口同樣也是行業(yè)應(yīng)用占比較高，根據(jù)TI的法說會情況來看，其看到了各個終端市場的復(fù)蘇，工業(yè)市場經(jīng)歷連續(xù)7個季度環(huán)比下降后，實(shí)現(xiàn)了高個位數(shù)的環(huán)比增長，汽車市場也實(shí)現(xiàn)了低個位數(shù)增長。行業(yè)需求回暖以外，我們看到了公司的產(chǎn)品周期即將到來，公司基于21nm/20nm、18nm、16nm等工藝的DRAM新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年向客戶提供工程樣品，我們認(rèn)為新品會非常明顯的優(yōu)化公司產(chǎn)品性價比，有望在2026年開始帶動公司進(jìn)入到新的成長周期中。 此外，針對AI技術(shù)驅(qū)動下，算力設(shè)備持續(xù)升級，市場對高帶寬、低功耗存儲器需求持續(xù)攀升的市場趨勢，公司基于深厚的DRAM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和豐富的產(chǎn)業(yè)資源，進(jìn)行了3D AI DRAM產(chǎn)品的市場布局，積極跟進(jìn)AI存儲市場的需求，努力抓住新興市場機(jī)會。 模擬與互聯(lián)芯片，1Q24收入1.2億元（YoY+12.3%，QoQ-4.0%）。單車LED驅(qū)動芯片用量的不斷提高為車載LED驅(qū)動芯片帶來不斷成長的市場空間，公司更多車規(guī)LED驅(qū)動芯片產(chǎn)品的推出也促進(jìn)了公司在汽車市場中的應(yīng)用，公司車載LED照明芯片在汽車照明中的滲透率持續(xù)提高。在消費(fèi)類市場，公司LED驅(qū)動產(chǎn)品在掃地機(jī)器人、酒店快遞機(jī)器人、智能音箱、游戲機(jī)等領(lǐng)域得到較好的應(yīng)用。公司互聯(lián)芯片主要為車規(guī)級互聯(lián)芯片，GreenPHY產(chǎn)品持續(xù)有新客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)導(dǎo)入，公司支持部分Tier1廠商進(jìn)行了方案設(shè)計(jì)，部分客戶的產(chǎn)品逐漸落地。 投資建議 我們預(yù)計(jì)2025-2027年歸母凈利潤為4.6、7.0、10.5億元，對應(yīng)EPS為0.96、1.45、2.17元/股，對應(yīng)2025年4月28日收盤價PE為67.8、45.0、30.1倍。我們認(rèn)為北京君正的主要下游市場可能開始迎來復(fù)蘇，2025年整體形勢較2024年會更好，從而帶動業(yè)績端的逐步修復(fù)，另外隨著新制程DRAM的開發(fā)送樣，有望開啟公司新一輪的成長周期，將公司由“增持”評級調(diào)整至“買入”評級。 風(fēng)險提示 市場復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品價格不及預(yù)期；費(fèi)用端控制不及預(yù)期；地緣政治影響超預(yù)期。

　　北京君正(300223) 事件：公司發(fā)布24年年報，24年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入42.13億元，同比下降7.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.66億元，同比下降31.84%；扣除非經(jīng)營性損益后的凈利潤3.12億元，同比下降36.52%。 24年受下游需求疲軟影響，業(yè)績承壓，25年有望迎來復(fù)蘇。公司24Q4單季度營業(yè)收入10.11億元，同比下降8.97%；歸母凈利潤0.62億元，同比下降63.41%；扣非歸母凈利潤-0.06億元。分產(chǎn)品來看，公司存儲芯片/計(jì)算芯片/模擬與互聯(lián)芯片24年?duì)I業(yè)收入分別為25.89/10.90/4.72億元，同比變化分別為-11.06%/-1.65%/+15.31%；毛利率分別為34.55%/33.02%/49.61%，同比變化分別為-1.93/+5.07/-1.73pct。公司24年業(yè)績承壓，主要由于工業(yè)醫(yī)療等下業(yè)市場在24年景氣度不高，25年有望迎來行業(yè)需求觸底反彈，疊加下游汽車需求增長，25年整體有望迎來修復(fù)。 高性能計(jì)算對高帶寬大容量需求增長，公司積極布局3D DRAM。伴隨算力芯片性能提升以及大模型參數(shù)增長，AI模型和高性能計(jì)算對帶寬需求倍數(shù)級別增長。3D DRAM通過hyper band綁定能更高效地提供帶寬和功耗，有效滿足AI芯片與高性能計(jì)算芯片對大容量及高帶寬的需求，下游市場3D DRAM需求升溫。公司擁有深厚的DRAM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和豐富的產(chǎn)業(yè)資源，積極布局3D DRAM產(chǎn)品，前瞻性布局新興市場機(jī)會。 盈利預(yù)測與投資建議：預(yù)計(jì)2025-2027年?duì)I業(yè)總收入分別為50.79、60.22、71.19億元，同比增速分別為20.56%、18.57%、18.23%；歸母凈利潤分別為5.05、6.22、7.57億元，同比增速分別為37.92%、23.15%、21.64%，對應(yīng)25-27年P(guān)E分別為64X、52X、43X，維持“買入”評級。 風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 公司發(fā)布2024年年報，受行業(yè)市場景氣低迷影響2024年公司業(yè)績出現(xiàn)同比下滑，考率公司前瞻布局多維度產(chǎn)品，有望受益AI端側(cè)需求釋放，維持“買入”評級。 支撐評級的要點(diǎn) 受行業(yè)市場周期性景氣度低谷的影響，公司2024年?duì)I收和凈利潤同比有所下降。公司2024年全年實(shí)現(xiàn)收入42.13億元，同比-7.03%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.66億元，同比-31.84%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.12億元，同比-36.52%。單季度來看，公司24Q4實(shí)現(xiàn)營收10.11億元，同比-8.97%/環(huán)比-7.58%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.62億元，同比-63.41%/環(huán)比-42.22%。盈利能力方面，公司2024年毛利率36.73%，同比-0.37pct，歸母凈利率8.69%，同比-3.16pcts。單季度來看，公司2024Q4實(shí)現(xiàn)毛利率34.47%，同比-3.91pcts/環(huán)比-2.73pcts，歸母凈利率6.11%同比-9.09pcts。 加速布局AI端側(cè)，產(chǎn)品線年計(jì)算芯片在生物識別、打印機(jī)、智能家電、智能門鎖等領(lǐng)域的市場銷售同比增長，但安防監(jiān)控領(lǐng)域受需求波動的影響，全年銷售收入有小幅下降。公司及時調(diào)整市場策略，提前進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃，加大面向中低端市場的T23產(chǎn)品的布局和推廣，及時滿足市場新的需求點(diǎn)。T32為行業(yè)級高性價比的IPC芯片產(chǎn)品，可面向H.265行業(yè)安防市場、AIOT民用市場及電池類攝像頭市場，提供低功耗、專業(yè)級成像功能并具有AI處理功能的高性價比芯片產(chǎn)品，在消費(fèi)類安防監(jiān)控市場和行業(yè)級安防監(jiān)控領(lǐng)域均具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。此外，C200可面向工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)等領(lǐng)域，提供超小尺寸與極低功耗的芯片產(chǎn)品，非常適合智能眼鏡類的產(chǎn)品市場。 2024年存儲、模擬芯片行業(yè)市場需求仍處低點(diǎn)，前瞻布局靜待景氣回暖。存儲芯片：1）DRAM：公司加大DDR4和LPDDR4等各類產(chǎn)品的送樣，汽車、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域持續(xù)有客戶成功完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)導(dǎo)入，針對AI技術(shù)驅(qū)動下，公司進(jìn)行了3D AI DRAM產(chǎn)品的市場布局。2）SRAM：公司持續(xù)進(jìn)行SRAM產(chǎn)品的市場推廣，努力提高市場份額，推動SRAM產(chǎn)品的長期穩(wěn)定銷售。3）Flash：部分汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場的客戶需求有所增長，512Mb1Gb等大容量NOR Flash產(chǎn)品市場銷售有一定提升。模擬芯片：受益于公司在國內(nèi)市場的產(chǎn)品推廣和客戶需求情況，以及公司部分LED驅(qū)動芯片的性能優(yōu)勢，公司模擬芯片銷售收入同比增長。公司加大車規(guī)LED驅(qū)動芯片的市場推廣，不同種類LED驅(qū)動芯片新產(chǎn)品不斷發(fā)布，各類產(chǎn)品在汽車、白色家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、辦公設(shè)備等市場持續(xù)拓展，產(chǎn)品保持了突出的市場競爭優(yōu)勢。 估值 由于受下業(yè)市場景氣低迷影響，公司2024年業(yè)績承壓，但考慮公司不斷順應(yīng)市場需求產(chǎn)品類型趨于平臺化，我們預(yù)計(jì)公司2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)收入50.15/56.87/64.48億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為5.42/6.27/7.30億元，對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別60.3/52.1/44.8倍。考慮相比消費(fèi)市場，行業(yè)市場更為穩(wěn)定，公司基本業(yè)務(wù)扎實(shí)經(jīng)營穩(wěn)健，或有望在遠(yuǎn)期受益行業(yè)復(fù)蘇，維持“買入”評級。 評級面臨的主要風(fēng)險 市場開拓不及預(yù)期風(fēng)險、產(chǎn)品技術(shù)迭代不及預(yù)期、全球貿(mào)易摩擦加劇 投資摘要

　　北京君正(300223) 投資要點(diǎn) CUBE助力變革邊緣AI計(jì)算。華邦電子開發(fā)的創(chuàng)新型CUBE（Customized Ultra Bandwidth Element，定制化超高帶寬元件）技術(shù)，作為客制化的高寬帶存儲芯片3D TSV DRAM，專門為邊緣AI運(yùn)算裝置所設(shè)計(jì)的存儲架構(gòu)，利用3D堆疊技術(shù)并結(jié)合異質(zhì)鍵合技術(shù)以提供高帶寬、低功耗、單顆256Mb至8Gb的存儲芯片，并且可供模組制造商和SoC廠商直接部署。CUBE的主要特性包括：1）CUBE提供卓越的電源效率，功耗低于1pJ/bit，能夠確保延長運(yùn)行時間并優(yōu)化能源使用。2）憑借32GB/s至256GB/s的帶寬，CUBE可提供遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的性能提升。3）CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基于20nm標(biāo)準(zhǔn)，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標(biāo)準(zhǔn)。引入硅通孔（TSV）可進(jìn)一步增強(qiáng)性能，改善信號完整性、電源完整性、以9um pitch縮小IO的面積和較佳的散熱（CUBE置下、SoC置上時）。4）CUBE的IO速度于1KIO可高達(dá)2Gbps，當(dāng)與28nm和22nm等成熟工藝的SoC集成，CUBE則可到達(dá)32GB/s至256GB/s帶寬，相當(dāng)于HBM2帶寬,也相當(dāng)于4至32個LP-DDR4x4266Mbpsx16IO。華邦電子19日召開法說會，總經(jīng)理陳沛銘表示，CUBE已與多家客戶合作開發(fā)中，目標(biāo)于2026年貢獻(xiàn)營收。 NPU助力定制化存儲。公司有算法、NPU等AI技術(shù)，應(yīng)用在公司部分計(jì)算芯片產(chǎn)品中。公司的SOC芯片集成了公司自研的關(guān)鍵模塊，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，不同計(jì)算芯片產(chǎn)品有不同的配置。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，芯片對AI算法提供算力支持在智能IOT領(lǐng)域的需求越來越普及，公司近些年來一直在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的研究上持續(xù)投入。公司結(jié)合自身在CPU技術(shù)上自主研發(fā)的優(yōu)勢，把CPU技術(shù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)有機(jī)的結(jié)合在一起，形成了公司獨(dú)特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顧計(jì)算效能與靈活性，在高算力的基礎(chǔ)上衍伸了可編程能力，在保證充分的靈活性的基礎(chǔ)上能夠有效對卷積、池化等高強(qiáng)度計(jì)算進(jìn)行加速，低比特量化技術(shù)則進(jìn)一步強(qiáng)化了公司AI算力引擎的低功耗與低帶寬AI計(jì)算能力，可以在不同的計(jì)算精度下提供不同的算力，以應(yīng)對不同的計(jì)算需求與場景。 投資建議 我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入43.5/48/55億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為4.3/4.8/5.4億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為103/93/82倍，維持“買入”評級。 風(fēng)險提示 產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險；市場拓展風(fēng)險；新技術(shù)研發(fā)風(fēng)險；毛利率下降的風(fēng)險；技術(shù)人員人力成本增加的風(fēng)險；供應(yīng)商風(fēng)險；存貨風(fēng)險；經(jīng)營管理風(fēng)險；募投項(xiàng)目實(shí)施的風(fēng)險；外匯風(fēng)險；稅務(wù)風(fēng)險；商譽(yù)減值風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 投資要點(diǎn) 營收水平有所減弱，盈利能力短期承壓 2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收32.01億元，同比減少6.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.04億元，同比減少17.37%。其中第三季度實(shí)現(xiàn)營收10.94億元，同比減少8.7%。利潤方面，受市場需求和競爭影響較大，公司的毛利率有所下降，盈利能力短期承壓。 公司專注集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣布局豐富 公司芯片產(chǎn)品涵蓋了處理器、存儲器和模擬電路等，公司根據(jù)芯片功能特性將產(chǎn)品具體分為計(jì)算芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個主要類別。從市場應(yīng)用上，公司的芯片產(chǎn)品主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場領(lǐng)域，其中計(jì)算芯片產(chǎn)品線主要應(yīng)用于生物識別、二維碼識別、安防監(jiān)控、智能門鈴等領(lǐng)域;存儲芯片主要產(chǎn)品有高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場；模擬與互聯(lián)芯片產(chǎn)品線包括各類LED驅(qū)動、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片產(chǎn)品，可面向汽車領(lǐng)域、工規(guī)領(lǐng)域、家居家電及消費(fèi)等領(lǐng)域提供多種型號的模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品。 核心技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)，市場競爭力不斷增強(qiáng) 公司持續(xù)進(jìn)行各項(xiàng)核心技術(shù)的研發(fā)，推動公司在各領(lǐng)域中的技術(shù)創(chuàng)新與迭代，提高公司技術(shù)儲備，并將自主創(chuàng)新的核心技術(shù)應(yīng)用在公司產(chǎn)品中，推動公司綜合競爭力的不斷提升。公司在嵌入式CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI算法技術(shù)、高性能存儲器技術(shù)、模擬技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等多個領(lǐng)域中擁有自主可控的核心技術(shù)。 盈利預(yù)測 2025年2月25日晚公司發(fā)布減持公告，可能造成短期股價波動的風(fēng)險。預(yù)測公司2024-2026年收入分別為45.26、54.26、63.14億元，EPS分別為1.01、1.28、1.55元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為85.0、66.9、55.4倍。隨著市場需求的恢復(fù)以及公司新客戶的導(dǎo)入，公司將受益實(shí)現(xiàn)營收和利潤的持續(xù)提升，維持“買入”投資評級。 風(fēng)險提示 宏觀經(jīng)濟(jì)的風(fēng)險，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險，下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險，減持計(jì)劃可能造成公司股價短期波動的風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 事件 2024年三季度收入10.9億元，同比-8.7%。 投資要點(diǎn) 安防IPC靜待復(fù)蘇。從需求來看，今年和去年的需求差不多三季度比去年要稍差一些，公司從技術(shù)、產(chǎn)品、市場三個方面保持競爭力。從技術(shù)上講，公司堅(jiān)持核心IP自主研發(fā)并不斷優(yōu)化迭代比如VPU、ISP等，尤其是AI技術(shù)，有大量的算法已經(jīng)有很多客戶采用。另外，公司的NPU自主研發(fā)，公司的產(chǎn)品會根據(jù)不同的定位來配置不同算力水平的NPU。從產(chǎn)品上講，公司不斷推出新品，優(yōu)化產(chǎn)品布局，像T31是前兩年公司根據(jù)雙攝的市場需求推出的一個產(chǎn)品，去年發(fā)揮了良好的市場推廣作用，同時驅(qū)動公司亮眼的增長；T23是公司去年為今年規(guī)劃的一個產(chǎn)品，今年還會推出T32，針對雙攝需求的普及進(jìn)一步優(yōu)化了性能和性價比。目前公司在中低端的產(chǎn)品布局已經(jīng)基本到位，未來中高端將是公司重要的發(fā)展方向之一。明年公司會推出T42的產(chǎn)品，C200也會逐步到位 存儲芯片靜待拐點(diǎn)。DRAM和Flash表現(xiàn)存在差異，三季度來看，DRAM環(huán)比二季度有一888集團(tuán)官網(wǎng)入口點(diǎn)下降，但降幅不大，F(xiàn)lash是增長的。DRAM市場中工業(yè)占比較大，所以工業(yè)市場需求疲軟對DRAM的影響比較大，F(xiàn)lash方面，硬盤等消費(fèi)類市場占比較多，所以和DRAM呈現(xiàn)不同的趨勢，價格來看環(huán)比均有一點(diǎn)下降。存儲芯片每個季度的毛利率差別不大，2022年毛利率是高點(diǎn)，2022年底開始降價，這兩年呈現(xiàn)非常緩慢的下降趨勢。公司預(yù)計(jì)21nm的產(chǎn)品產(chǎn)生大規(guī)模銷售的收入應(yīng)該在后年或者更靠后，明年預(yù)計(jì)會有少量收入。國內(nèi)和國外客戶對公司而言同樣重要，先進(jìn)制程的產(chǎn)品國內(nèi)外的客戶均會送樣。 投資建議 我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入43.5/48/55億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為4.3/4.8/5.4億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為75倍、67倍、60倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風(fēng)險提示 產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險；市場拓展風(fēng)險；新技術(shù)研發(fā)風(fēng)險；毛利率下降的風(fēng)險；技術(shù)人員人力成本增加的風(fēng)險；供應(yīng)商風(fēng)險；存貨風(fēng)險經(jīng)營管理風(fēng)險；募投項(xiàng)目實(shí)施的風(fēng)險；外匯風(fēng)險；稅務(wù)風(fēng)險；商譽(yù)減值風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 事件：公司發(fā)布2024年三季報，前三季度營業(yè)收入32.01億元，同比減少6.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.04億元，同比減少17.37%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤3.18億元，同比減少8.25%。 消費(fèi)類旺季需求增加，行業(yè)類靜候需求修復(fù)。公司24Q3營業(yè)收入10.94億元，同比減少8.70%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.07億元，同比減少26.89%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.19億元，同比減少15.21%。分產(chǎn)品來看，公司前三季度存儲/計(jì)算/模擬與互聯(lián)芯片營業(yè)收入分別為19.87/8.13/3.47億元，同比變化-10.52%/-0.30%/16.49%，主要由于存儲芯片下游工控市場等待周期回暖，計(jì)算芯片受益安防監(jiān)控市場旺季需求增加，車規(guī)級模擬芯片持續(xù)推廣，新料號推出，模擬與互聯(lián)芯片營業(yè)收入同比增長。 布局新料號，產(chǎn)品線不斷豐富。存儲芯片方面，公司首顆21nm工藝DRAM產(chǎn)品預(yù)計(jì)于下半年推出樣品，同時公司開展20nm工藝DRAM產(chǎn)品研發(fā)工作。計(jì)算芯片方面，公司進(jìn)行面向安防監(jiān)控領(lǐng)域行業(yè)級雙攝產(chǎn)品市場的芯片產(chǎn)品T32投片，以及面向泛視頻領(lǐng)域C系列芯片產(chǎn)品優(yōu)化版本MPW流片，T32為行業(yè)級高性價比的IPC芯片產(chǎn)品，可面向H.265雙攝安防類產(chǎn)品市場，提供低功耗、專業(yè)級成像功能、并具有AI處理功能的高性價比芯片產(chǎn)品，在消費(fèi)類安防監(jiān)控市場和行業(yè)級安防監(jiān)控領(lǐng)域均具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。互聯(lián)芯片方面，公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等產(chǎn)品研發(fā)測試，其中GreenPHY首款產(chǎn)品已量產(chǎn)。 盈利預(yù)測與投資建議：預(yù)計(jì)2024-2026年?duì)I業(yè)總收入分別為43.50、51.02、60.19億元，同比增速分別為-4.0%、17.3%、18.0%；歸母凈利潤分別為4.38、5.64、6.97億元，同比增速分別為-18.4%、28.7%、23.6%，對應(yīng)24-26年P(guān)E分別為80X、62X、50X，維持“買入”評級。 風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 報告摘要 事件：公司發(fā)布2024年三季報： 1）前三季度：收入32.0億元，同比-6.4%；歸母凈利3.0億元，同比-17.4%；扣非歸母凈利3.2億元，同比-8.3%。毛利率37.4%，同比+0.8pct；凈利率9.5%，同比-1.0pct。 2）24Q3：收入10.9億元，同比-8.7%，環(huán)比-0.5%；歸母凈利1.1億元，同比-26.9%，環(huán)比-3.0%；扣非歸母凈利1.2億元，同比-15.2%，環(huán)比+1.8%。毛利率37.2%，同比+0.09pct，環(huán)比-0.48pct；凈利率9.7%，同比-2.3pct，環(huán)比-0.3pct。 行業(yè)市場需求仍未復(fù)蘇，Q3表現(xiàn)有所承壓。24Q1-Q3計(jì)算芯片/存儲芯片/模擬與互聯(lián)芯片分別實(shí)現(xiàn)收入8.1/19.9/3.5億元，同比分別-0.3%/-10.5%/+16.5%。雖然安防監(jiān)控等消費(fèi)類市場未呈現(xiàn)旺季需求特點(diǎn)，計(jì)算芯片環(huán)比仍實(shí)現(xiàn)小幅增長，前三季度同比基本持平；存儲芯片受汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場仍較為低迷影響，前三季度營收同比有所下降；車規(guī)模擬芯片受益新品不斷推出和市場推廣，前三季度營收同比有所增長。 存儲芯片新工藝更具性價比，計(jì)算芯片拓新品&新市場。公司持續(xù)推動DRAM/Flash存儲芯片新品研發(fā)，首顆21nm DRAM產(chǎn)品預(yù)計(jì)24H2推出樣品，同時已展開20nm工藝的DRAM產(chǎn)品研發(fā)，并加大對大容量NORFlash產(chǎn)品的研發(fā)，新工藝制程下產(chǎn)品將更具性價比。計(jì)算芯片推出T23、T31和T41等主力芯片滿足不同等級的雙攝產(chǎn)品的市場需求，持續(xù)拓展泛視頻、智能家居家電、打印機(jī)等領(lǐng)域，并加強(qiáng)海外市場的產(chǎn)品推廣。 投資建議：考慮行業(yè)市場需求仍較為低迷，我們適當(dāng)調(diào)整盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2024-26年公司歸母凈利潤為4.2/5.5/7.2億元（此前為5.1/6.4/8.2億元），對應(yīng)PE為84/63/49倍，維持 “買入“評級。 風(fēng)險提示事件：存儲國產(chǎn)替代速度不及預(yù)期，終端需求不及預(yù)期，研報使用信息數(shù)據(jù)更新不及時的風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 主要觀點(diǎn)： 事件 2024年10月28日，北京君正公告2024年三季度報告，公司前三季度實(shí)現(xiàn)收入32.0億元，同比下降6.4%，前三季度歸母凈利潤3.0億元，同比下降17.4%，前三季度扣非歸母凈利潤3.2億元，同比下降8.3%。對應(yīng)3Q24單季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.9億元，同比下降8.7%，環(huán)比下降0.5%，單季度歸母凈利潤1.1億元，同比下降26.9%，環(huán)比下降3.0%，單季度扣非歸母凈利潤1.2億元，同比下降15.2%，環(huán)比增長1.8%。 公司經(jīng)營韌性十足，行業(yè)市場復(fù)蘇漸行漸近 公司前三季度收入32.0億元，同比下降6.4%，綜合毛利率37.4%，同比增長0.7pct；3Q24單季度收入10.9億元，同比下降8.7%，環(huán)比下降0.5%，單季度毛利率37.2%，同比增長0.1pct，環(huán)比下降0.5pct。分產(chǎn)品線來看。其中： 計(jì)算芯片，2024前三季度收入8.13億元，同比下降0.3%。分季度來看，1Q24收入2.40億元（YoY+13.3%），2Q24收入2.83億元（YoY+8.3%，QoQ+17.6%），3Q24收入2.90億元（YoY-15.3%，QoQ+2.4%）。安防監(jiān)控等消費(fèi)類市場未呈現(xiàn)旺季需求特點(diǎn)，公司計(jì)算芯片營業(yè)收入環(huán)比僅實(shí)現(xiàn)小幅增長，從而計(jì)算芯片前三季度營業(yè)收入同比基本持平。 存儲芯片，2024年前三季度收入19.87億元，同比下降10.5%。分季度來看，1Q24收入6.41億元（YoY-13.0%），2Q24收入6.76億元（YoY-11.6%，QoQ+5.5%），3Q24收入6.71億元（YoY-6.9%，QoQ-0.8%）。汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場仍較為低迷，行業(yè)尚處于調(diào)整階段，總體需求尚未明顯復(fù)蘇，公司存儲芯片前三季度營業(yè)收入同比有所下降。 模擬與互聯(lián)芯片，2024年前三季度收入3.47億元，同比增長16.5%。分季度來看，1Q24收入1.06億元（YoY+16.9%），2Q24收入1.26億元（YoY+29.4%，QoQ+18.6%），3Q24收入1.15億元（YoY+4.7%，QoQ-8.7%）。公司車規(guī)模擬芯片持續(xù)進(jìn)行市場推廣，新的產(chǎn)品型號不斷推出，前三季度模擬與互聯(lián)芯片營業(yè)收入同比有所增長。 北京君正3Q24的業(yè)績表現(xiàn)仍未感受到下游市場的復(fù)蘇，但是從國際模擬大廠TI的業(yè)績情況看，非工業(yè)市場陸續(xù)出現(xiàn)周期性復(fù)蘇跡象，我們預(yù)計(jì)北京君正的核心下游市場也有望在未來幾個季度中觸底回升。 投資建議 我們預(yù)計(jì)2024-2026年歸母凈利潤為4.4、5.7、6.9億元（原預(yù)測為5.0億、6.4億、8.1億），對應(yīng)EPS為0.92、1.19、1.43元/股，對應(yīng)PE為80.1、62.0、51.4倍，維持公司“增持”評級。 風(fēng)險提示 市場復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品價格不及預(yù)期；費(fèi)用端控制不及預(yù)期。

　　北京君正(300223) 主要觀點(diǎn)： 事件 2024年8月29日，北京君正公告2024年半年度報告，公司上半年實(shí)現(xiàn)收入21.1億元，同比下降5.2%，上半年歸母凈利潤2.0億元，同比下降11.1%，上半年扣非歸母凈利潤2.0億元，同比下降3.5%。對應(yīng)2Q24單季度公司收入11.0億元，同比下降4.5%，環(huán)比增長9.2%，單季度歸母凈利潤1.1億元，同比增長2.6%，環(huán)比增長26.3%，單季度扣非歸母凈利潤1.2億元，同比增長22.6%，環(huán)比增長43.2%。 消費(fèi)市場持續(xù)修復(fù)，行業(yè)市場復(fù)蘇漸行漸近 公司上半年收入21.1億元，同比下降5.2%，綜合毛利率37.6%，同比增長1.1pct；2Q24單季度收入11.0億元，同比下降4.5%，環(huán)比增長9.2%，單季度毛利率37.7%，同比增長1.8pct，環(huán)比增長0.3pct。分產(chǎn)品線來看，其中： 計(jì)算芯片，2024上半年收入5.2億元，同比增長10.6%；毛利率32.6%，同比增長9.1pct。分季度來看，1Q24收入2.40億元（YoY+13.3%），2Q收入2.83億元（YoY+8.3%，QoQ+17.6%）。計(jì)算芯片在安防監(jiān)控、生物識別、打印機(jī)、智能家電、智能門鎖等領(lǐng)域的市場銷售持續(xù)增長，公司產(chǎn)品條線清晰，增長路徑相對明確，從芯片情況看，行業(yè)級高性價比的IPC芯片T32已經(jīng)投片，可面向H.265雙攝安防類產(chǎn)品市場，提供低功耗、專業(yè)級成像功能、并具有AI處理功能，在消費(fèi)類安防監(jiān)控市場和行業(yè)級安防監(jiān)控領(lǐng)域均具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。此外，面向泛視頻領(lǐng)域C系列芯片產(chǎn)品優(yōu)化版本MPW的流片工作，進(jìn)一步拓寬了下游領(lǐng)域。 存儲芯片，2024年上半年收入13.2億元，同比下降12.3%；毛利率35.4%，同比下降0.7pct。分季度來看，1Q24收入6.41億元（YoY-13.0%），2Q24收入6.76億元（YoY-11.6%，QoQ+5.5%）。行業(yè)市場需求仍相對較為低迷，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)仍存在一定庫存壓力，進(jìn)一步影響了產(chǎn)品的市場需求，不過行業(yè)市場穩(wěn)定性較高，產(chǎn)品價格等方面的競爭壓力相對較小，公司存儲芯片毛利率較為穩(wěn)定。公司存儲產(chǎn)品線成長空間非常充足。具體來看， 1)、SRAM：市場盡管不太具有成長性，但相對比較穩(wěn)定，預(yù)計(jì)未來會長期存在，而且毛利率比較好； 2）、DRAM：主要面向利基市場，整個利基市場預(yù)計(jì)100億美金左右的空間，盡管公司已經(jīng)在全球汽車、工業(yè)市場有了很好的一席之地，但相比整個市場空間而言體量還小，上升空間很大，隨著公司不斷更新制程（預(yù)計(jì)21nm產(chǎn)品2024年下半年可以推出樣品），未來有望進(jìn)入新的成長期。 3)、Flash：目前體量還不算大，是比較新的產(chǎn)品線，之前成長性一直很好，近兩年行業(yè)市場壓力比較大影響了增長，一旦行業(yè)市場開始恢復(fù)，F(xiàn)lash產(chǎn)品線應(yīng)該也會有很好的成長性。 模擬與互聯(lián)芯片，2024年上半年收入2.3億元，同比增長23.4%；毛利率52.1%，同比下降0.4pct。分季度來看，1Q24收入1.06億元（YoY+16.9%），2Q24收入1.26億元（YoY+29.4%，QoQ+18.6%）。業(yè)務(wù)線主要收入來源為各類LED照明驅(qū)動芯片，在汽車、白色家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、辦公設(shè)備等市場持續(xù)拓展，車載LED照明芯片在汽車照明中的滲透率不斷提高，單車LED驅(qū)動芯片用量不斷提高，為車載LED驅(qū)動芯片帶來不斷成長的市場空間。 消費(fèi)電子市場和汽車、工業(yè)等行業(yè)市場呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢，消費(fèi)電子市場需求普遍好轉(zhuǎn)，更多消費(fèi)類細(xì)分市場需求回暖，帶動了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場銷售，公司預(yù)計(jì)消費(fèi)電子市場需求將持續(xù)向好。汽車、工業(yè)等行業(yè)類市場景氣度仍相對低迷，同時在經(jīng)銷商、客戶等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中仍存在一定庫存壓力，對行業(yè)市場的客戶需求造成了持續(xù)影響，預(yù)計(jì)2024年下半年行業(yè)市場需求仍會存在一定壓力，但隨著庫存的持續(xù)去化，亦有可能帶動需求的緩慢復(fù)蘇。 投資建議 我們更新了對公司2024-2026年的盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2024-2026年歸母凈利潤為5.0、6.4、8.1億元（2024-2025原預(yù)測為8.9億、12.9億），對應(yīng)EPS為1.04、1.33、1.68元/股，對應(yīng)PE為44.7、35.2、27.7倍，維持公司“增持”評級。 風(fēng)險提示 市場復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品價格不及預(yù)期；費(fèi)用端控制不及預(yù)期。

　　北京君正(300223) 公司發(fā)布2024年度半年報，行業(yè)市場持續(xù)處于景氣度低谷，公司上半年?duì)I收凈利同比雙降，但考慮公司業(yè)務(wù)基礎(chǔ)扎實(shí)，經(jīng)營穩(wěn)健，或有望受益下游邊際復(fù)蘇，維持買入評級。 支撐評級的要點(diǎn) 市場景氣不佳拖累業(yè)績表現(xiàn)，公司24H1營收凈利潤同比雙降。公司24H1實(shí)現(xiàn)營收21.07億元，同比-5.15%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.97億元，同比-11.10%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.99億元，同比-3.50%。盈利能力來看，公司24H1實(shí)現(xiàn)毛利率37.57%，同比+1.12pcts，實(shí)現(xiàn)歸母凈利率9.37%，同比-0.63pct，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利率9.44%，同比+0.16pct；單季度來看，公司24Q2實(shí)現(xiàn)營收11.00億元，同比-4.55%/環(huán)比+9.20%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.10億元，同比+2.55%/環(huán)比+26.33%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.17億元，同比+22.59%/環(huán)比+43.21%。公司24Q2實(shí)現(xiàn)毛利率37.68%，同比+1.81pcts/環(huán)比+0.23pct，歸母凈利率10.02%，同比+0.69pct，扣非歸母凈利率10.64%，同比+2.36pcts。上述變化主要系：1）全球局勢緊張加之行業(yè)市場處于低谷，導(dǎo)致營收凈利潤雙降；2）經(jīng)銷商、客戶等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中存在一定庫存壓力，對行業(yè)市場的客戶需求造成了持續(xù)影響；3）積極拓展市場并推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，盈利能力略有回升。 把握市場新需求，計(jì)算芯片同比增長。在監(jiān)控安防市場，公司沉著應(yīng)對市場競爭，針對消費(fèi)類安防監(jiān)控市場對消費(fèi)降級的需求，加大對T23的產(chǎn)品推廣，以滿足市場新的需求點(diǎn)。T23主要面向H.264雙攝平臺市場，具有低功耗、極致性價比等特點(diǎn)，在低成本要求的IPC市場具有很高的綜合競爭力。同時，針對雙攝、多攝逐漸成為安防類市場較為普遍的配置要求這一市場趨勢，公司不斷完善產(chǎn)品和方案布局，以T23、T31和T41等主力芯片滿足不同等級的雙攝產(chǎn)品的市場需求，并規(guī)劃了更具性價比優(yōu)勢的T32產(chǎn)品。此外，公司在泛視頻、智能家居家電、打印機(jī)等領(lǐng)域也持續(xù)進(jìn)行了產(chǎn)品推廣和市場拓展，部分新客戶對公司產(chǎn)品進(jìn)行了評估和設(shè)計(jì)導(dǎo)入，公司在打印機(jī)、二維碼等市場的產(chǎn)品銷售增長明顯，同時，在顯控、掃地機(jī)等市場開始出貨。 汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場低迷，公司存儲營收同降，模擬同增。1）存儲：盡管市場需求仍處于相對低點(diǎn)，與消費(fèi)類市場相比，行業(yè)市場穩(wěn)定性較高，產(chǎn)品價格等方面的競爭壓力相對較小，公司存儲芯片的毛利率較為穩(wěn)定。在Flash產(chǎn)品市場中，部分汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場的客戶24Q2需求環(huán)比增長，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash產(chǎn)品市場銷售有所提升。2）模擬：盡管汽車、工業(yè)等行業(yè)市場仍相對低迷，但受益于公司在國內(nèi)市場的產(chǎn)品推廣和客戶需求情況，以及公司部分LED驅(qū)動芯片的性能優(yōu)勢，公司模擬芯片銷售收入同比增長，其中24Q2環(huán)比亦有所增長，毛利率也保持了較好的水平。 估值 由于受下業(yè)市場景氣低迷影響，公司上半年業(yè)績承壓，我們下調(diào)公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入47.65/57.85/68.26億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為6.33/8.00/9.92億元，對應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為33.6/26.6/21.4倍。但考慮相比消費(fèi)市場，行業(yè)市場更為穩(wěn)定，公司基本業(yè)務(wù)扎實(shí)經(jīng)營穩(wěn)健，或有望在遠(yuǎn)期受益行業(yè)復(fù)蘇，維持買入評級。 評級面臨的主要風(fēng)險 市場開拓不及預(yù)期風(fēng)險、產(chǎn)品技術(shù)迭代不及預(yù)期、產(chǎn)能利用不及預(yù)期。

　　北京君正(300223) 投資要點(diǎn) 事件：公司發(fā)布2024年中報 1）24H1：收入21.1億元，同比-5.2%；歸母凈利潤2.0億元，同比-11.1%；扣非歸母凈利潤2.0億元，同比-3.5%。毛利率37.6%，同比+1.1pct；凈利率9.4%，同比-0.3pct。 2）24Q2：收入11.0億元，同比-4.6%，環(huán)比+9.2%；歸母凈利潤1.1億元，同比+2.6%，環(huán)比+26.3%；扣非歸母凈利潤1.2億元，同比+22.6%，環(huán)比+43.2%。毛利率37.7%，同比+1.8pct，環(huán)比+0.2pct；凈利率10.0%，同比+1.0pct，環(huán)比+1.3pct。 24H1計(jì)算芯片保持增長，存儲芯片仍有所承壓。24H1公司計(jì)算芯片/存儲芯片/模擬與互聯(lián)芯片分別實(shí)現(xiàn)收入5.2/13.2/2.3億元，同比+10.6%/-12.3%/+23.4%，占總收入24.8%/62.5%/11.0%；毛利率分別為32.6%/35.4%/52.1%，同比+9.1/-0.7/-0.4pct。 存儲芯片新工藝更具性價比，計(jì)算芯片拓新品&新市場。公司持續(xù)推動DRAM/Flash存儲芯片新品研發(fā)，首顆21nm DRAM產(chǎn)品預(yù)計(jì)24H2推出樣品，同時已展開20nm工藝的DRAM產(chǎn)品研發(fā)，并加大對大容量NOR Flash產(chǎn)品的研發(fā)。計(jì)算芯片推出T23、T31和T41等主力芯片滿足不同等級的雙攝產(chǎn)品的市場需求，持續(xù)拓展泛視頻、智能家居家電、打印機(jī)等領(lǐng)域，并加強(qiáng)海外市場的產(chǎn)品推廣。 消費(fèi)市場預(yù)計(jì)持續(xù)向好，行業(yè)市場靜待復(fù)。24H2一般為消費(fèi)電子市場旺季，預(yù)計(jì)消費(fèi)類市場需求將持續(xù)向好；汽車、工業(yè)等行業(yè)類市場景氣度仍相對低迷，且有一定庫存壓力，但隨著庫存的持續(xù)去化，需求有望緩慢復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24H2存儲芯片業(yè)務(wù)有望環(huán)比改善，24Q4有望實(shí)現(xiàn)同比增長。 投資建議：考慮公司面向的行業(yè)類芯片市場復(fù)蘇速度較慢，我們適當(dāng)調(diào)低盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2024-26年公司歸母凈利潤為5.1/6.4/8.2億元（此前為6.5/8.8/11.9億元），對應(yīng)PE為43/34/27倍，維持“買入“評級。 風(fēng)險提示：存儲國產(chǎn)替代速度不及預(yù)期，終端需求不及預(yù)期，研報使用信息數(shù)據(jù)更新不及時的風(fēng)險。

　　北京君正(300223) 受行業(yè)市場低迷影響，2024年H1公司營收小幅下滑 公司發(fā)布2024年半年報，2024年H1實(shí)現(xiàn)營收21.07億元，同比下降5.15%；歸母凈利潤1.97億元，同比下降11.10%。其中2024年Q2實(shí)現(xiàn)營收11.00億元，同比下降4.55%，環(huán)比增長9.20%；歸母凈利潤1.10億元，同比增長2.55%，環(huán)比增長26.33%。盡管行業(yè)市場持續(xù)處于景氣度低谷，公司業(yè)務(wù)基礎(chǔ)扎實(shí)，經(jīng)營穩(wěn)健，受益于公司技術(shù)、產(chǎn)品、市場等方面的綜合競爭優(yōu)勢，公司仍然保持了較好的盈利能力。未來隨著行業(yè)市場渠道庫存自然去化，以及行業(yè)景氣度的逐漸修復(fù)，公司或?qū)⒂瓉硇乱惠喸鲩L。我們維持此前的盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2024-2026年歸母凈利潤分別為7.22/8.84/10.04億元，對應(yīng)EPS分別為1.50/1.84/2.08元/股，當(dāng)前股價對應(yīng)2024-2026年的PE分別為29.4/24.0/21.2倍，維持“買入”評級。 持續(xù)進(jìn)行核心業(yè)務(wù)研發(fā)，助力公司高質(zhì)量發(fā)展 公司持續(xù)進(jìn)行各項(xiàng)核心技術(shù)的研發(fā)，推動公司綜合競爭力的不斷提升。2024年H1公司進(jìn)行了不同種類和容量的SRAM產(chǎn)品的研發(fā)，并對部分產(chǎn)品進(jìn)行了客戶送樣；進(jìn)行了各類不同工藝、不同種類、面向汽車和非汽車市場領(lǐng)域的矩陣式和高亮型LED驅(qū)動芯片的研發(fā)和投片等工作，并推出低功耗矩陣LED驅(qū)動芯片、高邊恒流驅(qū)動芯片、同步降壓恒壓LED驅(qū)動芯片等不同電壓、多路驅(qū)動的LED驅(qū)動芯片等多款產(chǎn)品；繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測試等工作，其中GreenPHY首款產(chǎn)品已可量產(chǎn)。 積極進(jìn)行客戶開拓及市場推廣，提供發(fā)展新動力 在安防監(jiān)控市場，針對消費(fèi)類安防監(jiān)控市場對消費(fèi)降級的需求，公司加大對T23的產(chǎn)品推廣并規(guī)劃了更具性價比優(yōu)勢的T32產(chǎn)品，以滿足市場新的需求點(diǎn)；在汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場公司積極進(jìn)行產(chǎn)品推廣，加大DDR4和LPDDR4等各類產(chǎn)品的送樣，汽車、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域持續(xù)有客戶成功完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)導(dǎo)入；在Flash產(chǎn)品市場，公司加強(qiáng)Flash產(chǎn)品在各領(lǐng)域的推廣，并持續(xù)向客戶進(jìn)行送樣，推動客戶進(jìn)行產(chǎn)品的評估和設(shè)計(jì)導(dǎo)入。 風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、市場競爭激烈、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。